동부하이텍, 대학생 IP설계 공모전 시상식 개최

10개 대학 37개 팀 참여해 성황리에 끝나..반도체 인재 양성에 기여

동부하이텍 반도체부문은 서울 리츠칼튼 호텔에서 대학생 반도체 설계 경진대회를 열고 우수 논문을 발표한 3개 팀에 총 2000만 원의 상금을 시상했다고 24일 밝혔다.

반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행한 이번 IP 설계 공모전은 작년 9월부터 국내 대학(원)생을 대상으로 공모전으로 진행됐으며 서울대, KAIST, 포항공대 등 10개 대학 37개 팀이 참여했다.

이날 공모전에서는 1차 서류심사를 통과한 17개 팀들이 동부하이텍 상우공장(Fab2)의 130나노급 공정을 활용해 반도체 칩을 설계 · 제작한 후 이 과정에서 발생한 각종 데이터를 바탕으로 완성한 연구 논문을 발표했다.

이날 반도체 설계 공모전에서는 '초고속 데이터 전송에 적합한 고집적·저전력 설계 구조 개발'을 발표한 연세대학교 전기전자공학과 박사과정 이기혁씨 외 2명이 대상을 차지했다. KAIST 전기전자공학과 박사과정 김지훈씨 외 3명, 곽태우씨 외 2명은 각각 우수상을 수상했다.

특히 이기혁씨는 고속의 데이터 전송 시 발생하는 데이터 손실을 방지하는 독창적인 설계 방법 개발로 전력 소모를 줄이고, 칩의 크기를 줄이는 효과를 가져와 첨단 디지털 모바일 제품용 반도체에 매우 유용할 것으로 평가 받았다.

이날 심사는 서울대 전기공학부와 포항공대 전자전기공학과 교수 등 반도체 전문가 10인으로 구성된 심사위원단이 설계의 우수성 · 상용화 가능성 · 창의성 등을 기준으로 평가하였다.

동부하이텍 반도체부문 오영환 사장은 환영사에서 "이번 대회는 SoC 분야의 새로운 기술과 응용 능력을 갖춘 전문설계인력을 발굴하고 지원하고자 개최했으며, 앞으로 이런 기회를 더욱 자주 만들어 반도체 분야의 학술적 기반을 넓혀 국내 반도체 산업의 기술 발전에 기여할 수 있도록 할 계획"이라고 말했다.