동부하이텍은 반도체부문(대표 오영환)은 30일 LCD패널에 탑재되는 핵심 반도체 부품인, 130나노급 LDI(LCD 구동칩)용 라이브러리를 개발했다고 밝혔다.
동부하이텍은 "이번 라이브러리를 해외 지적재산권(IP) 기업과 제휴하지 않고 자체 기술력으로 독자 개발했다"면서 "내달부터 국내외 팹리스(반도체 설계전문회사)들에게 제공할 계획"이라고 밝혔다.
이번 라이브러리 개발로 팹리스들은 LDI 제품 설계에서 약 3~6개월 정도의 시간을 단축할 수 있어 시장에 신속하게 진입할 수 있을 뿐만 아니라 비용 절감의 효과도 거둘 수 있을 것으로 회사측은 기대했다.
동부하이텍은 이에 앞서 지난 4월에는 휴대폰 등 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(이미지시그널프로세서) 설계용 라이브러리를 개발하기도 했다.
ISP는 씨모스 이미지 센서(CIS) 칩에 내장된 프로세서로 휴대폰 카메라의 화질을 디지털 카메라의 화질에 버금가는 수준으로 만들 뿐만 아니라 노출 · 칼라 밸런스 · 명암을 자동으로 최적화하는 제품이다.
또 1월에는 130나노급 전력제어용 라이브러리를, 지난해 12월에는 0.18미크론급 전력 감축용 라이브러리를 영국의 지적재산권(IP) 업체인 암(ARM)과 공동 개발하는 등 설계 솔루션 개발에 박차를 가해왔다.
동부하이텍의 이 같은 IP 라이브러리 개발은 팹리스기업이 안고 있는 애로 사항을 해결해줌으로써 고객사를 확보하기 위한 조치로 풀이된다.
동부하이텍 관계자는 "최근 모바일 및 디지털 가전 기기들이 점차 소형화 · 경량화되면서 반도체 설계 디자인들이 점차 복합화(SoC화) · 고집적화 돼 팹리스들이 반도체를 설계하기가 쉽지 않다"고 배경을 설명했다.
이어 "팹리스들이 반도체를 설계할 수 있는 시간을 단축시켜주고 보다 손쉽게 설계할 수 있도록 IP 라이브러리 등 다양한 설계 솔루션을 제공해 고객이 원하는 디자인 서비스를 완벽하게 지원할 방침"이라고 말했다.
한편 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스로, 반도체 설계 집적도가 급속히 높아지면서 그 중요성이 날로 부각되고 있다.
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