SK하이닉스 분기별 실적 추이/그래픽=이지혜SK하이닉스가 올해 3분기 매출 17조 5731억 원, 영업이익 7조 300억 원을 냈다고 24일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적으로, 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(6조4724억원)도 크게 뛰어넘었다. 경쟁사인 삼성전자 반도체(DS)부문의 영업이익은 같은 기간 약 5조원 초반대로 추정돼, 이를 약 2조원 가량 뛰어넘었다.
HBM 원톱 자신감…수요 강세 지속, 내년에도 시장 선점할 것김우현 SK하이닉스 부사장(CFO,최고재무책임자)은 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출이 전분기 대비 70% 이상, 지난해 같은 기간과 비교해선 330% 이상 증가하며 탁월한 증가세를 보였다"고 말했다. 그러면서 HBM 매출 비중이 3분기엔 30%, 4분기인 연말 기준으론 40%에 이를 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 3분기 영업이익률이 40%라고 밝혔는데, 이는 통상적인 제조업의 영업이익률보다 높은 수치다. 일반 D램 대비 3배에서 5배 이상 가격이 비싼 고부가가치 제품인 HBM 판매 비중이 높았기 때문으로 보인다.
김 부사장은 "고객과 긴밀한 협업으로 12단 수요도 선점할 것"이라며 "8단과 마찬가지로 12단에서도 점유율을 리드하겠다"고 자신감을 거듭 드러냈다. 그러면서 "(HBM) 수요 측면에서의 업사이드 가능성, 공급 측면에서의 다운 사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 이어질 것"이라고 말했다.
고객들의 HBM 추가 공급 요청에도 원활히 대응할 것이라고 밝혔다. TSV(실리콘관통전극) 캐파(CAPA, 생산능력)를 지난해 대비 2배 이상 확보하면서 HBM3E 공급 확대를 차질없이 진행한다는 계획이다. HBM과 달리 범용 메모리 제품의 수요는 PC와 모바일 등 전방산업 부진으로 여전히 올라오지 않고 있는 상황이다.
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이에 SK하이닉스는 HBM3와 DDR(더블데이터레이트)4 등 레거시(범용) 테크를 빠르게 선단공정으로 전환해 수요가 둔화되는 제품 생산은 줄이고 HBM3E와 DDR5, LPDDR(저전력더블데이터레이트)5 등의 생산은 확대하겠다고 했다. 김 부사장은 "수요에 얼라인된 유연한 생산계획으로 레거시 제품 재고를 점진적으로 소진한다고 하면 내년 상반기엔 업계 전반의 레거시 재고가 정상화될 것이라 전망한다"고 말했다.
HBM, eSSD 등 '잘 팔리는' 제품에 집중…투자 규모도 확대수익성 위주의 투자 전략은 메모리뿐만 아니라 낸드플래시에서도 그대로 반영된다. 낸드 플래시의 경우 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 등 고수익 제품 믹스를 강화하고, 초고용량 제품으로 포트폴리오를 고도화한다. 올해 낸드 수요는 예상보다 더디지만, 내년에 AI PC와 AI 스마트폰 출시가 본격화되면서 낸드 수요 환경이 올해보다 좋아질 것이라 내다봤다. SK하이닉스의 3분기 eSSD 매출은 전분기 대비 약 20%, 전년도 동기 대비 340% 이상 성장하며 낸드 매출을 이끌었다.
4분기엔 HBM과 서버용 D램을 중심으로 판매가 확대돼 D램의 경우 전분기 대비 한자릿수 중반의 출하량 증가가 예상된다. 낸드는 eSSD 판매 확대에 따라 같은 기간 10% 초반대의 출하량 증가가 기대된다.
SK하이닉스는 HBM과 eSSD 등의 견조한 수요에 발맞춰 올해 연간 투자 규모도 당초 계획보다 증가한 10조원 중후반대에 달할 것이라고 내다봤다. HBM의 안정적 공급을 위한 투자, TSV와 후공정 캐파 확보 등 이미 고객 수요가 확보된 제품에 대한 투자에 집중한다. 또 늘어난 투자 금액은 청주의 M15X 공장, 용인 클러스터의 인프라 투자 등에 사용될 예정이다. SK하이닉스는 "수익성 중심의 판매 전략에 따라 유연히 투자 계획을 조정하며 선단 공정 위주의 전환을 지속하겠다"고 밝혔다.
