'10대 전략물자' 열화상 이미지센서 개발사 '보다', 시드투자 유치

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웨이퍼단위 진공패키징된 QVGA 해상도 비냉각형 열화상 이미지센서 /사진=보다 제공

중고해상도 비냉각형 열화상 이미지센서를 개발하는 보다(BODA)가 전북지역대학연합기술지주회사에서 시드투자를 유치했다고 21일 밝혔다.

보다가 개발하는 열화상 이미지센서는 열화상 카메라의 망막과 시신경에 해당하는 핵심 부품이다. 국방, 의료, 자율주행, 소방, 구조 분야 등에서 폭넓게 활용되고 있지만 센서 제조공급사는 부족한 실정이다.

열화상 카메라와 함께 열화상 이미지센서는 '10대 전략물자 품목'에 선정된 주요 기술 품목이다. 열화상 이미지센서는 높은 기술 진입장벽으로 인해 전 세계에 극소수 제조회사만 존재한다.

보다 관계자는 "국내의 경우 제조사의 부재로 수입 제품에 대한 의존도가 높다 보니 성능 규제, 공급 불안, 높은 가격 등의 이슈는 피할 수 없는 상황"이라고 했다.

보다는 열화상 이미지센서 기업들이 감지 소재로 채택하고 있는 바나듐옥사이드(VOx)를 국내에서 유일하게 대면적 기판 양산 공정으로 구현했다. 기존 진공패키징 공정의 단점을 효율적으로 개선한 기판단위 진공패키징 공정 기술을 개발했다.

보다의 기술력은 특화된 열처리 기술을 통한 고균일·고성능 나노 감지소재 형성, 우수한 공정 재현성, 특화된 솔더형성기술 등으로 평가된다. 이를 바탕으로 글로벌 경쟁사 대비 원가 38% 이상 절감, 제조시간 30% 이상 단축을 가능케 했다는 설명이다.


김형원 보다 대표는 "민수용 고성능 중고해상도 열화상 이미지센서의 국산화를 위한 발판 마련과 함께 4차 산업혁명을 이끄는 중요 센서 제조 기술을 국내 기술로 확보하는 것이 가능해졌다. 글로벌 열화상 센서 제조 전문 회사로 성장해 나갈 것"이라고 했다.

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