반도체 칩렛 개념도 /사진=Arm
칩렛은 서로 다른 기능을 담당하는 여러 개의 작은 반도체칩을 나눠 제조한 뒤 이들을 연결해 하나의 시스템으로 만드는 설계 방식을 말한다. 데이터센터 및 컴퓨터의 성능·에너지효율을 극대화하기 위해 활용된다.
리벨리온 관계자는 "이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B(4050억개 매개변수)'를 비롯한 초거대언어모델(LLM) 연산에서 기존 반도체보다 2배 이상의 에너지 효율성을 보여줄 것"이라고 강조했다.
오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 기업들의 수요에 대응하고 있다"며 "리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어갈 것"이라고 말했다.
황선욱 Arm코리아 사장은 "이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 보여줄 수 있을 것"이라고 밝혔다.
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송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용해 NPU분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표를 제시할 것"이라고 말했다.
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