[더벨]ICTK 'VIA PUF' 기술에 미 육군도 관심

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

글로벌 방위 산업에서도 반도체 보안 기술을 잇따라 도입하는 추세다. 차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이 (ICTK)가 최근 선보인 특허기술 'VIA PUF'엔 미국 육군 고위 관계자도 관심을 보여 화제다.

ICTK는 이달초 개최된 ‘2024 국제방위산업전시회(KADEX)’에 참가해 제품을 선보였다고 11일 밝혔다. 'KADEX 2024'는 대한민국 육군협회가 주최하고 대한민국 국방부 및 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등이 후원하는 아시아 최대 규모 국제 방산전이다. 올해는 충청남도에 위치한 계룡대학교 활주로 위에 대규모로 설치된 전시장에서 열렸고 해외 각국 기업과 관련 주요 인사들이 방문했다.

ICTK 부스엔 미국 육군성의 Young Bang 수석 부차관보와 대사관 관계자들이 방문해 눈길을 끌었다. ICTK 특허 기술인 ‘VIA PUF’에 큰 관심을 보였다는 게 회사 측 설명이다. VIA PUF는 보안칩에 적용돼 디바이스에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여할 수 있는 기술이다.

ICTK는 이번 행사에서 양자 내성 알고리즘(PQC)이 적용된 보안 칩을 탑재한 유심(USIM)과 IP 카메라, 공유기, 드론, 생체인증 솔루션인 qTrustQUBE(FIDO USB Security Dongle), PQC PUF PCI 등 다양한 제품도 함께 전시했다.

이정원 아이씨티케이 대표는 “이번 행사에서 국내 토종 특허 기술인 아이씨티케이의 물리적 복제방지 솔루션 VIA PUF가 미국을 포함한 글로벌 관계자로부터 큰 관심을 받았다”며 “보안의 최선단이라고 할 수 있는 방위 산업 진출에도 더욱 박차를 가하고자 한다”고 밝혔다.