/시각물=최헌정 디자인기자
1일 업계에 따르면 삼성전자가 HBM4를 엔비디아에 가장 먼저 공급하는 것을 목표로 개발과 양산 속도를 올리고 있다. 현재 시장 주류인 HBM3와 HBM3E 8단 제품, 내년도 주류가 될 것으로 전망되는 HBM3E 12단보다도 한발짝 앞선 후속 제품이 현재 삼성전자의 HBM 전략에선 중요성이 가장 높다는 의미다.
젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 올해 상반기 삼성전자 DS(반도체) 부문 경영진과 만나 "HBM3E를 12단 구조로 만드는 것을 성공한다면 메인 벤더 지위를 보장하겠다"고 말한 것 역시 이같은 철저한 벤더사별 차별 정책을 내포한 발언이다.
이는 곧 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지가 각각 1위와 2위 벤더사 자리를 차지한 HBM3E의 경우, 삼성전자가 뒤늦게 공급을 시작해도 실익은 거의 없다는 의미가 될 수 있다. 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 아직 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과 전이다. 현재로선 사실상 납품 이력을 남기기 위해 퀄 테스트를 진행 중인 것이다.
삼성전자는 이미 1등을 놓친 HBM3E에 집중하기보다 제로베이스에서 새롭게 벤더사 경쟁에 뛰어들 수 있는 HBM4에 사활을 건다. HBM 양산 속도전에서 경쟁사에 밀린다면, 애초에 받을 수 있는 수주 물량이 줄어들어 삼성전자의 강점으로 꼽히는 월등한 캐파(CAPA, 생산능력)도 무의미해진다. 또 다른 업계 관계자는 "누가 (엔비디아 공급사로) 1등으로 들어가느냐가 매우 중요하다"며 "HBM3E를 공급하는 것과 HBM4를 공급하는 것이 완전 별개의 이슈인 셈"이라고 했다.
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삼성전자는 지난 7월 2분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 HBM4를 내년 하반기 출하하겠단 목표를 밝혔다. SK하이닉스 역시 HBM4를 내년 중 양산하겠다고 발표했다.