김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사(오른쪽)가 지난 20일 잠실 롯데월드타워 113층 EBC(Executive Briefing Center)에서 최창복 이수페타시스 대표(왼쪽)와 AI·네트워크 PCB 기판 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)를 체결하는 모습./사진=롯데에너지머티리얼즈 제공롯데에너지머티리얼즈와 이수페타시스는 지난 20일 잠실 롯데월드타워 113층 EBC(Executive Briefing Center)에서 이같은 내용의 MOU 체결식을 가졌다. 롯데에너지머티리얼즈에서는 김연섭 대표이사, 박인구 영업구매본부장, 성대현 영업1부문장 등이 참석했다. 이수페타시스에서는 최창복 대표이사, 양원호 관리본부장 등이 자리했다.
초극저조도 동박은 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이 접목된 동박이다. AI 가속기, 서버 등에 적용하는 고성능·고다층 네트워크 PCB(인쇄회로기판)에 들어가는 핵심 소재로 꼽힌다.
김 대표이사는 "국내 유일의 네트워크 PCB 제조사인 이수페타시스와 국내 유일의 회로박 제조사인 롯데에너지머티리얼즈가 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산·공급하는 것이 이번 MOU의 핵심"이라며 "이번 전략적 파트너십을 통해 고객사가 글로벌 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하는데 힘이 되겠다"고 밝혔다.
