31일 샘씨엔에스는 2분기 영업이익이 30억원으로 전년동기대비 흑자전환했다고 공시했다. 매출액은 같은기간 133% 늘어난 130억원이다.
2분기 호실적은 HBM 수요 증가에 따른 디램(DRAM) 매출 급증 덕분이다. 또 마이크론향 HBM3E용 프로브카드 세라믹STF 및 SK하이닉스향 HBM WBI용 프로브카드 세라믹STF 수주 확대가 영향을 미쳤다.
회사관계자는 "비메모리 프로브카드 전문업체인 테크노프로브가 HBM용 디램 사업다각화를 추진하는 과정에서 동사 제품을 채택했다"며 "HBM용 디램 매출이 큰 폭으로 증가 될 것으로 예상된다"고 말했다.
이는 "HBM용 프로브카드는 기존 디램 대비 미세한 피치가 요구됨에 따라 테크노프로브의 버티컬(Vertical) 타입이 강점을 보인다"며 "기존 미세전자기계시스템(MEMS) 타입으로 삼성전자 및 SK하이닉스향 HBM용 디램 프로브카드 공급의 독점 구조를 가지고 있던 MJC, 폼펙터와 이원화함으로써 실적 증가가 기대된다"고 전했다.
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한편 최근 삼성전자가 평택 P4 낸드 신규시설투자와 함께 지난 6월 키옥시아가 20개월만에 감산을 끝내고 생산라인을 100% 정상 가동과 미국 웨스턴디지털과 함께 첨단 메모리 제품 양산을 위해 7290억엔(약 6조4천억원)을 투자할 계획할 것이라고 밝혔다. 샘씨엔에스 전체 매출액 중 70% 이상 점유율을 차지고 있던 IDM기업들의 투자 발표에 향후 낸드 매출 상승도 기대된다.