와이씨, 국내 최초 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 "HBM4까지 대응 가능"

와이씨 가 국내 기업 최초로 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리)용 반도체 검사장비(메모리 웨이퍼 테스트) 공급 계약에 성공했다.

와이씨는 29일 삼성전자와 1017억원 규모의 메모리 웨이퍼 테스트 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 매출액 대비 40% 규모다.

와이씨가 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능한 신제품이다. 이번 계약을 시작으로 차세대 HBM 투자에 따른 수혜가 기대된다고 회사 측은 설명했다.

와이씨의 주 고객사인 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 퀄테스트를 통과했고, 연내 HBM3E의 테스트 통과가 예상된다. 삼성전자가 본격적인 양산에 들어가면 와이씨 검사장비 수요도 지속적으로 증가할 전망이다.

업계 관계자는 "삼성전자가 하반기 HBM3E 제품의 엔디비아 공급에 성공하면 차세대 HMB 공급도 안정적으로 진행될 것"이라며 "각각 주요 거점 공장들의 HBM 생산능력이 지속적으로 확대되면서 관련 검사장비 수요 증가도 예상된다"고 말했다.

와이씨는 하반기 HBM용 검사장비 공급을 통해 본격적인 실적 개선을 기대하고 있다.

회사 관계자는 "반도체 검사장비 시장에서 최고 기술력을 가진 와이씨는 이번 HBM3E, HBM4용 테스터의 개발 성공에 만족하지 않고, HBM5 이후 시장에도 선제적으로 대응할 수 있도록 고사양·고스펙의 검사장비를 추가로 개발할 계획이다"라고 말했다.