삼성전기 수원사업장 전경. / 사진 = 삼성전기 제공
삼성전기 (122,500원 ▼1,700 -1.37%)는 22일 AMD와 협력해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 기술을 구현했다고 발표했다. 이 기술을 활용하면 휨 문제를 해결하고, 칩 실장(장착)시 높은 수율을 확보할 수 있다.
삼성전기가 생산하는 고성능 기판은 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치) 애플리케이션에 필수적인 제품이다. 일반 컴퓨터용 기판에 비해 데이터센터용 기판은 크기가 10배 더 크고, 레이어(층) 수도 3배 더 많아 효율적인 전력 공급과 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기의 고성능 기판은 훨씬 더 면적이 크고 레이어 수도 많아 데이터센터에 적합하다.
AMD는 최근 AI 반도체 1위 엔비디아 추격을 위해 투자를 대폭 확대하고 있다. CPU 및 데이터센터용 GPU 포트폴리오 확장을 위해 역량 강화에 나섰으며, 반도체 기판 등 데이터 처리 속도를 개선하는 부품 도입에도 적극적이다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.