곽동신 한미반도체 대표이사 부회장/사진=한미반도체
한미반도체는 5일 보도자료에서 차세대 TC 본더 장비 출시 계획과 상향한 매출 목표를 공개했다. TC 본더는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 열압착 본딩 장비다.
한미반도체는 △2024년 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더' △2025년 하반기 '마일드 하이브리드 본더' △2026년 하반기 '하이브리드 본더'를 각각 출시한다. 아울러 연간 매출 목표는 △2024년 6500억원 △2025년은 1조2000억원 △2026년 2조원으로 상향한다고 밝혔다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 품질을 제공하기 위해 '메이드인 코리아'를 고수하고 있다"고 말했다.