SK하이닉스 "우리 HBM이 확고한 1위…경쟁사 인력 영입 없었다"

박명재 SK하이닉스 부사장. / 사진 = SK하이닉스 제공

SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 설계를 담당하는 박명재 부사장이 "HBM 1위 지위를 확실히 인정받았다"고 밝혔다.

박 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "SK하이닉스의 HBM3는 압도적인 성능과 특성을 앞세워 높은 시장점유율을 확보했다"라며 "지난 3월에도 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급했다"고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3와 HBM3E를 독점 공급하고 있다.

박 부사장은 업계의 비관론에도 꾸준히 개발을 이어온 것이 경쟁력 강화의 비결이라고 밝혔다. 박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 '오지'로 불렸으며 업계의 비관론도 쏟아졌다"면서 "하지만 우리는 고유 기술력을 보여줄 기회라 생각했고 이는 HBM2E를 비롯한 후속 제품 개발의 원동력이 됐다"고 말했다.

최근 경쟁사인 삼성전자의 HBM팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 소문에 대해서는 근거가 없는 이야기라고 했다. 박 부사장은 "SK하이닉스의 HBM은 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라며 "온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"고 했다.

그러면서 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 강조했다.

SK하이닉스의 HBM 라인업. / 사진 = SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 2009년 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 전망하고, 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 약 4년간 HBM을 개발했다. 2013년 말 첫 HBM을 선보이고 점유율을 꾸준히 확대해 왔다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위였으며, 삼성전자(38%)와 미국 마이크론(9%)이 뒤를 이었다.

SK하이닉스는 고객사인 팹리스(설계 전문) 기업, HBM을 생산하는 파운드리(위탁 생산) 기업과 협력을 강화해 커스텀(맞춤형) HBM을 개발하고, 점유율을 늘려 나갈 계획이다. SK하이닉스는 최근 대만 파운드리 기업 TSMC와 손잡고 차세대 HBM을 함께 개발하고 있다.


박 부사장은 "HBM이 커스텀 제품으로 다양해지면서 고객사·파운드리와의 협업이 더욱 중요해질 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리), 3차원 D램 등 다양한 AI(인공지능) 메모리 기술로 새 기회를 창출하겠다"고 말했다.