이번 포럼의 주제는 '미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향'이다. 한국전력소자산업협회와 동아대학교, 부산테크노파크가 공동 주관하며, 오전 10시부터 오후 5시까지 열린다.
프로그램 주제로는 △미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향(심대용 동아대 교수) △SiC 파워반도체용 접합소재 및 공정기술(오철민 한국전자기술연구원 박사) △산화갈륨(Ga2O3) 전력반도체 연구동향 및 향후 전망(문재경 한국전자통신연구원 박사) △미래 모빌리티를 위한 차세대 전력반도체 기술 및 시장 동향(한국전기연구원 문정현 박사) △SiC, GaN 반도체의 써멀매칭 패키징 기술(한규진 코스텍시스 대표) △울프스피드 회사 소개 및 Capa. 증량 계획(송명철 울프스피드 대표) △전기차용 파워모듈 패키지 개발 기술 소개(박세민 현대모비스 책임) △핀핀방식의 양면방열모듈 패키지 기술(최윤화 제엠제코 대표) △GaN의 전동기 제어용 인버터에 적용(김장목 효원파워텍 교수) △SiC 파워반도체 모듈 신뢰성 평가(김용휘 아프로알앤디 팀장) 등이다.
이번 기술포럼은 전력반도체에 관심 있는 △연구자 △산업 종사자 △대학 관계자 등이라면 누구나 참석 가능하다. 한국전력소자산업협회를 통해 신청할 수 있으며 점심 식사가 제공될 예정이다.