/사진제공=탑맥
이번에 개발된 장치는 1350㎜의 폭과 최소 두께 2.5㎛ 초박막 필름을 롤투롤(Roll to Roll) 이송해 연속 증착이 가능한 PVD 진공증착기(RS-serise)와 동일 필름에 대해 연속 양면 동(Cu)-도금이 가능한 제품(RP-series)이다.
복합동박은 2차전지 음극 집전체인 기존 동박의 단점을 보완하는 대체품이다. 기존 동박과 달리 PET, PP, PI와 같은 폴리머 필름에 양면 증착해 동 도금하는 형태로 제작된다. 에너지 밀도를 향상시키고 발열이 적으며 수명이 긴 장점이 있다. 또 기존 동박 대비 50% 이상 동(Cu)의 사용량을 줄여 소재 비용과 배터리 무게가 감소한다.
탑맥은 지난 십수 년간 박막 증착 및 롤투롤 인쇄 전자 부품 생산 분야에서 높은 경쟁력을 보유했던 이앤에이치(E&H)의 이오준 대표이사가 설립한 업체다. 짧은 시간에 핵심 기술 인력을 구성, 공정 기술을 확보하고 세계 최대 면적의 진공 증착 기술과 도금 장치 개발을 성공했다. 관련 기술 특허는 국내 등록 6건, 해외 등록 4건, 국내 출원 2건 등 12건이다.
탑맥 관계자는 "글로벌 이차전지 동박 필름 시장에서 복합 동박의 수요와 관심도가 급격히 상승하는 시점에 탑맥이 시장 선도의 기회를 잡게 됐다"며 "폭발적인 물량 대응을 위해 중국 천진에 현지 생산 공장을 확보하는 등 하루하루 숨 가쁘게 움직이고 있다"고 말했다.
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이오준 탑맥 대표이사는 "국내 및 중국 유수의 이차전지 소재 부품 및 동박 관련 고객들의 현장 방문이 확정된 만큼 복합 동박이 이차전지 집전체 시장에서 새로운 가능성과 활력을 불러일으킬 것이라 확신한다"며 "더 나아가 당사의 기술력으로 완성되는 하이엔드 복합 동박 시장에서 기술력으로 으뜸이 돼 사회에 도움이 되는 기업이 되겠다"고 포부를 밝혔다.