![이엔플러스, 'AI 반도체' 적용 가능한 신규 이차전지 방열 소재 2종 개발](https://thumb.mt.co.kr/06/2024/05/2024052917000074270_1.jpg/dims/optimize/)
이엔플러스는 그라파이트(흑연) 기반의 신규 방열 소재 2종을 개발했다고 29일 밝혔다. 이번 개발로 이엔플러스는 한층 다양해진 방열 소재 제품 포트폴리오를 확보하게 됐다.
프로토타입을 제작해 외부 전문 분석 기관에서 평가를 진행한 결과 시트 형태의 제품은 990와트/미터·캘빈(W/m·K) 수준의 높은 열전도도를 보였다. 스택 제품은 564W/m·K에 달하는 열전도도를 기록했다. 열전도도가 높을수록 열 전파 속도는 빨라져 냉각 효과가 극대화된다.
회사는 반도체 시장에서도 관련 제품의 수요가 발생할 것으로 기대 중이다. 고성능 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 AI용 반도체 칩의 연산·처리 속도가 초고속화됨에 따라 발열량도 많아져 이를 최소화하기 위해서다.
회사 관계자는 "그래핀 등 탄소 기반 소재에 대한 높은 이해도와 노하우를 바탕으로 이번 신규 방열 소재 개발에 성공했다"며 "해당 제품은 전기차와 ESS(에너지저장장치) 등 기존 2차전지 제품은 물론 반도체 분야까지 확대·적용될 수 있을 것"이라고 설명했다.
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한편 이엔플러스는 지난 22일 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코의 자회사 'GCC Lab'과 이차전지 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 이엔플러스는 선제적으로 사우디 내에 이차전지 인증을 받기 위해 GCC Lab과 합작법인(JV) 설립을 추진 중이다.