SK하이닉스의 HBM3E. / 사진 = SK하이닉스 제공
권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 21일(현지 시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "HBM3E 수율이 목표치인 80%에 거의 다다랐으며, 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다"고 밝혔다.
반도체 생산 공정 수율은 핵심 기밀로, 기업들이 공개를 꺼리는 정보다. 담당 임원이 직접 나서 수율을 발표한 것은 SK하이닉스가 HBM3뿐만 아니라 HBM3E에서도 기술력을 확보했다는 자신감으로 해석된다. 최대 경쟁자인 삼성전자나 마이크론뿐만 아니라, 대만 TSMC까지 HBM 시장에 눈독을 들이고 있는 만큼 높은 수율로 경쟁에서 승리하겠다는 구상이다.
SK하이닉스의 HBM 수주가 더 늘어날 것이라는 예측에도 힘이 실린다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아 등 고객사에 공급하고 있으며, 내년 물량까지 공급 계약도 마쳤다. 오는 3분기에는 HBM3E 12단 제품의 양산도 예정돼 있다.
업계 관계자는 "여러 층의 D램을 쌓아 만드는 HBM3E는 다른 메모리보다 수율을 확보하기가 더 어렵다"라며 "80%에 가까운 수율은 세계 최고 수준"이라고 말했다.