"반도체, 더이상 두고볼 수 없다" 삼성전자 '전영현 호(號)' 과제는

(서울=뉴스1) 이동해 기자 = 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 2024.4.30/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 이동해 기자

전영현 부회장이 이끄는 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문의 과제는 반도체 사업 '초격차' 확보다. 우선 SK하이닉스에 뒤처진 HBM(고대역폭메모리) 사업 역량을 끌어올려 메모리 시장 선두 자리를 굳건히 해야 한다. 파운드리 사업에선 TSMC와 격차를 좁히고 인텔 등 후발주자를 멀찌감치 따돌려야 하는 등 해결 과제가 산적해 있다.

21일 삼성전자가 이례적으로 DS부문장 교체라는 원포인트 인사를 단행한 것은 반도체 사업에 대한 강한 '위기의식'이 바탕이 됐다는 것이 업계 중론이다.

삼성전자 DS부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억원을 기록하며 2022년 4분기(2700억원) 이후 처음 흑자 전환했다. 그러나 이는 글로벌 반도체 업황 개선과 이에 따른 제품 가격 상승 영향이 컸다.

삼성전자 DS부문 세부 사업 현황을 살펴보면 곳곳에서 위기가 감지된다. 삼성전자는 그동안 '메모리 최강자' 자리를 지켰지만 AI(인공지능) 열풍으로 수요가 급증한 HBM 시장에선 얘기가 달랐다. 삼성전자가 주춤하는 사이 SK하이닉스가 치고 올라와 HBM 시장 선두 자리를 차지했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%였다.

전 부회장이 이끄는 DS부문의 최우선 해결 과제는 HBM 최대 수요처인 엔비디아를 고객사로 확보하는 것이다. 먼저 엔비디아의 퀄 테스트(품질검증)를 통과해 계획대로 상반기 중 HBM3E(5세대) 12단 제품 양산을 시작해야 추격의 단초를 마련할 수 있다. 내년 출시 예정인 HBM4 등 차세대 제품 경쟁에서 우위를 확보하는 것도 시급하다.

AI 시장 수요에 대응해 삼성전자가 개발 중인 AI 가속기 '마하(Mach)-1' 사업에서도 의미 있는 성과를 내야 한다. 마하-1은 현재 AI 가속기에 필수로 쓰이는 HBM 대신 범용 메모리인 저전력(LP) 메모리를 사용하는 것이 특징이다. 삼성전자는 아직 마하-1 출시 전이지만 차기 제품인 마하-2 개발도 이미 진행 중이다.

파운드리 사업에선 세계 1위인 대만 TSMC와 격차를 줄이는 것이 현안이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC와 삼성전자가 각각 61.2%, 11.3%로 격차가 49.9%포인트(p)에 달했다. 직전 분기(45.5%p) 대비 격차가 더 벌어졌다. 이런 흐름을 끊고 부지런히 따라잡아야 하는 상황이다.


파운드리 사업에 다시 진출한 인텔 등 후발주자도 견제해야 한다. 인텔은 올해 말 1.8나노 공정 양산을 앞두고 업계 최초로 '하이NA' EUV(극자외선) 장비를 도입했다. 네덜란드 ASML의 하이NA EUV는 파운드리 초미세공정을 위한 장비로 삼성전자는 2027년에야 도입할 것이란 전망이 나온다. 이재용 삼성전자 회장이 지난달 독일 광학 기업 자이스(ZEISS)를 방문했는데, 이 회사가 EUV에 필요한 핵심 부품을 공급하고 있다는 점에서 이번 방문이 파운드리 사업 경쟁력 확보를 위한 것이라는 분석이 나왔다.