영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 양산성 평가 진행

반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 (모델명 VEGA S-1000)/사진제공=영우디에스피

영우디에스피 는 국산화에 성공한 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비와 관련 국내 반도체 조립·테스트(OSAT)기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다.

반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조원에 이른다.

영우디에스피는 전문적인 연구개발(R&D) 조직을 구성하고 중소기업 기술혁신개발사업으로 약 1년 6개월간 연구개발을 통해 본 장비를 개발 완료했다. 장비의 특징은 광시야 광학 렌즈 및 광학계를 자체 개발(특허 출원)하여 높은 생산성을 확보하고, 시각화 분석기술과 인공지능(AI)을 연계하여 품질관리 신뢰성을 높였다.

이번 장비는 국내 반도체 OSAT 기업과의 협약을 통해 양산 라인에 입고되어 양산성 평가를 진행하고 있다. 평가 완료 후 바로 상용화에 나선다는 계획이다.

영우디에스피 관계자는 "반도체 칩(die) 쏘잉(sawing) 상태 및 칩 형상을 검사 할 수 있는 반도체 AOI 검사 장비를 개발하여 자체 시험 평가하고 있다"며 "중장기적으로는 반도체 검사장비 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 지속적으로 국산화하고 반도체 검사장비의 라인업을 확대 구축해 나가면서 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다"라고 말했다.