곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM 내년도 거의 솔드아웃…3E 12단, 3분기 양산"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 했다.사진=SK하이닉스

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 "우리 회사의 HBM(고대역폭메모리)은 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)됐고 내년 역시 거의 솔드아웃"이라고 말했다.

곽 사장은 이날 경기도 이천 본사에서 'AI(인공지능) 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 열고 이렇게 밝혔다.

곽 사장은 HBM 사업 관련 향후 계획에 대해선 "시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비 중"이라고 했다.

곽 사장이 밝힌 HBM3E 12단 제품 양산 시점은 당초 계획보다 앞당긴 것이다. SK하이닉스는 지난달 25일 올해 1분기 실적을 발표하면서 HBM3E 12단 제품에 대해 "올해 3분기 개발 완료하고 고객 인증을 거친 다음 내년 수요에 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비 중"이라고 밝힌 바 있다.

곽 사장은 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 부문 전체 매출은 최대 170억달러로 추정했다. 이날 삼성전자는 뉴스룸에 게재한 기고문을 통해 자사의 같은 기간 HBM 총 매출이 100억달러가 넘을 것이라고 밝혔는데, 곽 사장은 SK하이닉스의 매출 규모가 삼성전자보다 크다는 점을 강조한 것으로 풀이된다.

곽 사장은 일각에서 제기되는 HBM 공급과잉 우려에 대해선 "AI 서비스 공급 확대 등으로 (HBM 시장이 계속) 성장할 것으로 예상된다"며 "중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것"이라고 했다. 이어 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징 니즈(수요)가 증가하면서 그런 것이 트렌드화되고 결국 점점 수주형 비즈니스쪽으로 가면서 공급과잉 리스크는 줄어들 것"이라고 했다.

곽 사장은 또 "고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발하고 공급하는 계획이 있다"며 "캐파(생산능력)도 니즈에 맞춰서 준비할 것"이라고 했다. 아울러 "국내외 경쟁사 모두 높은 기술력을 갖고 있고 잘 할 수 있는 잠재력이 있다"며 "자만하지 않고, 방심하지 않고 우리 페이스(pace)에 맞춰서 고객과 긴밀히 협력하면서 고객 니즈에 부합하는 기술과 제품을 갖출 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.


이날 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 차세대 제품에 대해 "HBM4와 4E, LPDDR6, 300TB SSD뿐만 아니라 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션, PIM(Processing-In-Memory) 등 혁신적인 메모리를 함께 준비하고 있다"고 했다. 이어 "글로벌 탑티어 시스템반도체, 파운드리 등 파트너들과 원팀(One team)으로 협업해 최고의 제품을 적시 개발해 공급하겠다"고 했다.