'슈퍼을 ASML의 슈퍼을' 獨자이스 찾은 이재용…반도체 협력 강화 논의

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 (Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO와 악수하는 모습/사진제공=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 '자이스'(ZEISS) 본사를 방문했다. 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) 최고경영자(CEO) 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다고 삼성전자는 밝혔다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의하고, 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 살펴봤다. 이날 이 회장의 자이스 본사 장문엔 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 두번째)이 최신 반도체 장비를 살펴본 뒤 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽에서 세번째), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(왼쪽에서 첫번째)와 함께 기념사진을 촬영하는 모습 /사진제공=삼성전

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선)기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급한다. ASML은 EUV 장비를 독점 공급하는 네덜란드 반도체 장비 기업으로, 자이스와 1997년부터 파트너십을 맺고 30년 가까이 오랜 협력 관계를 이어오고 있다. ASML의 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.

이 회장의 이번 방문을 계기로 삼성전자와 자이스는 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성하며 메모리와 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 더욱 끌어올린다는 계획이다. 삼성전자는 올해 안에 EUV 공정을 적용한 6세대 10나노급 D램을 양산할 예정이다. 또 파운드리 시장에선 EUV 기술력을 바탕으로 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도한단 목표를 세웠다.

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 제품을 살펴보는 모습/사진제공=삼성전자

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D(연구개발) 센터를 구축할 방침이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련하면서 삼성전자와의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

이 회장은 이번 출장에서 자이스가 위치한 독일 외에도 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅 및 유럽시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화할 예정인 것으로 알려졌다.