한미반도체 6번째 공장 전경과 대표이사 곽동신 부회장 /사진제공=한미반도체
이번에 오픈한 공장은 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로, 한미반도체는 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 생산 라인 등을 포함한 생산 캐파(CAPAㆍ생산능력)를 확보하게 되었다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "인공지능 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해 6번째 공장을 확충했다"며 "200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 발주, 2025년 초부터는 캐파가 대폭 확장될 계획"이라고 밝혔다. 이어 "매출 목표를 상향해 2024년 5500억원, 2025년 1조원 매출 목표를 전망한다"고 덧붙였다.