곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)과 새롭게 선보이는 HBM 검사장비 'HBM 6 SIDE INSPECTION'/사진 = 한미반도체 제공
한미반도체가 새로 선보인 'HBM 6 사이드 인스펙션'은 TSV 공법으로 적층된 반도체 다이(칩) 6면을 비전 검사를 통해 불량을 최소화하는 장비다. TSV 공법은 칩에 미세한 구멍(Via)를 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징(후공정) 기술이다.
한미반도체는 이 장비를 토대로 수주를 지속 확대해 HBM 생산 장비 시장을 지속 선도하겠다는 구상이다. 한미반도체는 지난해 하반기부터 SK하이닉스에게서 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비로 2000억원대의 수주를, 미국 마이크론으로부터 '듀얼 TC 본더 타이거' 장비로 226억원 규모의 수주를 따냈다.
곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 "HBM 6 사이드 인스펙션이 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대한다"고 말했다.