최우진 SK하이닉스 부사장 "첨단 패키징 기술로 최고 성능 메모리 개발 기여"

최우진 SK하이닉스 P&T(Package&Test) 담당 부사장/사진=SK하이닉스 뉴스룸

최우진 SK하이닉스 P&T(Package&Test) 담당 부사장이 11일 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI(인공지능) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.

최 부사장은 이날 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "P&T 기술 혁신이 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이런 포부를 밝혔다.

SK하이닉스 P&T 조직은 전공정을 마친 웨이퍼를 제품 형태로 패키징(Packaging)하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다. 지난 30년 동안 메모리 반도체 패키징 연구개발(R&D)에 매진해온 최 부사장은 지난해 말부터 P&T 조직을 이끌고 있다.

최 부사장은 AI 메모리 혁신을 위한 주요 전략으로 '시그니처 메모리(Signature Memory)' 개발을 제시했다.

그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다"고 했다. 이어 "이를 구현하기 위해 HBM(고대역폭메모리) 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서 메모리와 비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"며 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 했다.

최 부사장은 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 설립하는 패키징 공장과 관련해선 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고 글로벌 기업과 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라고 말했다. 또 "공장 가동이 본격화하면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것"이라고 밝혔다.

그는 P&T 조직의 목표에 대해선 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화할 것"이라며 "장기적으로는 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보할 것"이라고 말했다.


최 부사장은 "'현장 속에 답이 있다'는 어느 드라마 속 명언처럼 P&T 공정 현장에는 엄청난 양의 데이터가 있다"며 "이를 잘 활용하면 수율을 높일 수 있고 신제품 개발에 힌트를 얻을 수도 있다"고 했다. 이어 "데이터가 성장의 지름길을 안내해 준다는 생각으로 업무에 임해야 한다"고 밝혔다.