영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공

머니투데이 김건우 기자 2024.04.03 10:00
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디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피 (936원 ▲11 +1.19%)는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.

반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 (모델명 VEGA S-1000)반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 (모델명 VEGA S-1000)


반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정이다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했다.



반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준이다. 미국 나스닥 상장사 캠텍(CAMTEK), 케이엘에이(KLA) 등 일부 해외 업체들이 시장을 독점하고 있다.

영우디에스피가 개발한 장비의 핵심 기술은 광시야(Large FOV) 광학 렌즈 및 광학계로 자체 개발(특허 출원)하여 왜곡 없이 검사 대상의 넓은 영역의 영상을 촬영할 수 있다. 또 촬영된 영상에 대한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고속 처리 알고리즘을 적용하여 경쟁사 대비 높은 생산성(WPH)을 확보했다.



특히 통계적공정관리(SPC), 분석(Verify), 불량 확인 및 데이터 취합 분석 등의 툴을 이용한 뒤 시각화 분석 기술을 적용했고, 고객 맞춤형으로 개발 중인 인공지능(AI)과 연계하여 품질관리 신뢰성을 높일 예정이다.

영우디에스피는 웨이퍼 범프 3D 검사장비를 국내 반도체 후공정 기업 및 톱티어 반도체 제조사와 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동으로 양산 테스트를 추진할 계획이다. 테스트 완료 뒤 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 이와 더불어 반도체 칩 외관 검사용 기파내층검사(AOI) 장비도 시제품 형태로 개발하고 있다. 이 제품도 하반기 양산 테스트를 진행할 계획이다.

이밖에 중장기적으로 소재부품기술개발사업 정부과제로 2021년부터 반도체 전 공정 웨이퍼 10㎚(나노미터) 크기의 결함 검사용 심자외선(DUV) 광학 기술을 연구 개발하고 있다.


회사 관계자는 "성공적인 연구개발을 통해 반도체 장비 산업 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 국산화하고 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다"라고 말했다
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