엔비디아 CEO, 삼성 HBM3E에 "승인" 친필 사인…탑재 기대감 높였다

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E에 '승인'이라는 사인을 남겼다./사진=한진만 삼성전자 미주총괄(부사장) SNS 캡쳐.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 자사 개발자 콘퍼런스에 마련된 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품에 '승인(APPROVED)'이라는 친필 사인을 남겼다.

한진만 삼성전자 미주총괄(부사장)은 21일 자신의 소셜미디어(SNS)에 올린 글에서 "젠슨 황, 우리 부스에 들러줘서 감사하다. 만나지 못해 미안하다"고 밝혔다.

엔비디아는 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'를 열고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 협력사 전시 부스를 둘러봤는데 삼성전자에 부스에 들러 12단 HBM3E에 대해 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'라는 사인을 남겼다.

한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 '승인' 도장을 보게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 또 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 했다.

한 부사장은 젠슨 황 CEO가 삼성전자 관계자들과 찍은 사진과 함께 자필 사인 사진도 SNS에 올렸다.

젠슨 황 CEO가 삼성전자의 HBM3E에 대해 긍정적인 평가를 내리면서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)에 삼성전자 제품이 적용될 가능성이 높아졌다는 분석이 나온다.

전날 젠슨 황 CEO는 기자간담회에서 "삼성전자의 HBM을 쓰고 있느냐"는 질문에 "아직은 안 쓰고 있지만 검증(qualifying) 중에 있다"고 밝혔다.