SK하이닉스, HBM 1위 자리 굳힌다…세계 최초 5세대 양산·공급(종합)

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E를 이달 말부터 엔비디아에 가장 먼저 공급한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 HBM3E를 세계 최초로 양산, 이달 말부터 제품 공급한다고 19일 밝혔다./사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스 가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E를 이달 말부터 엔비디아에 가장 먼저 공급한다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 또 한번 제쳤다. SK하이닉스는 4세대인 HBM3에 이어 HBM3E까지 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 공고히 한단 계획이다.

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 HBM3E를 세계 최초로 양산, 이달 말부터 제품 공급한다고 19일 밝혔다.(본지 2월 21일자 '[단독]SK하이닉스, 3월 세계 최초 HBM3E 양산' 참조) 지난해 8월 HBM3E 개발과 고객사 샘플 공급 사실을 공식 발표한 지 7개월만이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

SK하이닉스가 이달부터 엔비디아에 공급하는 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

또 빠른 속도로 작동할 때 발생하기 쉬운 발열을 제어하기 위해 '어드밴스드 MR-MUF 공정'을 적용했다. 이를 통해 열 방출 성능을 이전 세대 제품보다 10% 향상시켰다.

앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) HBM3E(8단 24GB)를 양산 시작했다고 밝혔지만, 실제 납품 조건을 충족한 대량 양산은 SK하이닉스가 최초인 것으로 전해진다. SK하이닉스는 HBM3E를 지난 1월부터 초기 양산 중이다.

SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아는 전날인 18일(현지시간) 차세대 AI 칩인 블랙웰 GB200을 선보였다. SK하이닉스의 HBM3E가 GB200에 탑재될 것으로 보인다.


SK하이닉스는 HBM3에 이어 HBM3E까지 엔비디아에 독점 공급하게 되면서 두 세대 연속 세계 최초이자 유일이란 타이틀을 모두 거머쥐게 됐다. 마이크론의 HBM3E 공급 시점은 2분기 이후로 관측된다. 삼성전자는 엔비디아에 전세대인 HBM3도 아직 납품하지 않고 있다.

엔비디아는 AI용 GPU 글로벌 시장 점유율 80% 이상을 차지하는 독점 기업이다. 엔비디아에 HBM을 공급하는 것이 곧 기술력을 입증하는 것인 동시에 수익 창출로도 연결된다는 의미다. HBM의 영업이익률은 50% 이상으로, 기존 D램보다 수익성 확보에 유리하다. 메모리 불황 터널을 빠져나가는 중인 반도체 기업들이 엔비디아에 HBM을 공급하는 것에 사활을 거는 이유다.

류성수 SK하이닉스 HBM비즈니스담당(부사장)은 "세계 최초 HBM3E 양산으로 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "축적해 온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나갈 것"이라고 말했다.

오픈 AI와 메타, 마이크로소프트(MS)등 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 투자를 늘리면서 AI반도체 수요는 계속해서 늘어날 것으로 관측된다. 시장조사업체에 따라 다르지만 올해 HBM의 연간 성장률은 적게는 40%, 크게는 60% 이상일 것으로 전망된다.

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