(서울=뉴스1) 이승배 기자 = 네덜란드 방문을 마친 경계현 삼성전자 사장이 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국해 취재진의 질문에 답하고 있다.2023.12.15/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.
21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 '삼성 반도체 글로벌 뉴스룸'에서 삼성 DSA(Device Solutions Americas)의 세일즈 디렉터를 소개하면서 "조만간 2.5D(차원) 및 3D 고급 패키지 솔루션을 포함한 고급 맞춤형 턴키 패키징 서비스를 제공해 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자는 글로벌 뉴스룸에서 HBM에 대한 자신감도 내비쳤다. 삼성전자는 "현재 HBM3를 양산하고 있으며 주요 고객사와 함께 차세대 제품인 HBM3E 샘플링을 진행 중"이라고 밝혔다. 또 "다년간의 양산 경험으로 축적된 검증된 기술력, 다양한 고객과 파트너십을 바탕으로 고성능 HBM을 제공하고 맞춤형 HBM 솔루션을 확대해 나갈 것"이라고 했다.
경 사장은 SNS에서 "AI와 강력한 시너지 효과를 내는 사업에 종사하는 것은 신나는 일"이라며 "샤인볼트와 같은 삼성 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"고 했다. 또 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 밝혔다.