이종호 장관 "마이 칩 지원 6배 확대…미래 반도체 전문가 육성"

반도체 전공 학생들과 토크 콘서…"반도체 민생토론회 후속 조치"

과학기술정보통신부는 15일 이종호 장관이 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 반도체 전공 학생들을 만나 '마이 칩(My Chip) 토크 콘서트'를 진행했다고 밝혔다. 이번 행사는 '국민과 함께하는 민생토론회'의 후속 조치로, 현장의 반도체 설계 전문가와 마이 칩 서비스 참여 학생들이 경험을 공유하며 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 자유롭게 논의하는 자리였다.

앞서 과기정통부는 지난달 15일 △인프라·투자환경 △생태계 △초격차 기술 △인재 등 4대 중점과제를 포함하는 '반도체 메가 클러스터 조성방안'을 발표한 바 있다. 이를 위해 정부는 올해 반도체 R&D(연구개발)에 전년 대비 12.9% 증가한 6361억원을 투자하고, AI(인공지능) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 신규사업을 착수한다.

과기정통부는 또 반도체 분야 고급 전문인력 양성을 목표로 학부생들에게 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공하는 마이 칩 서비스를 확대하기로 했다. 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI, 서울대, DIGIST(대구경북과학기술원)이 운영하는 500nm CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹에서 제작하고 패키징까지 진행하는 프로그램이다.

이번 토크 콘서트에는 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, 김혜지 ETRI 선임 연구원이 참여해 반도체 설계를 공부하는 학생들과 함께 학부·대학원 생활, 취업·창업 이야기, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 대해 활발히 소통했다.

이 장관은 "이번 토크 콘서트는 마이 칩 서비스에 참여한 학생들이 반도체 설계 전문가와의 만남을 통해 향후 설계 전문가로서 자신들의 미래상을 그려보고, 마이 칩 서비스가 교육 현장에서 갖는 의미도 심도 있게 논의할 수 있었던 소중한 기회였다"며 "과기정통부는 올해 마이 칩 서비스 지원 규모를 작년 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화해 더욱 많은 학생들이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

한편 올해 마이 칩 서비스는 홈페이지를 통해 분기별로 1회씩 총 4차례 신청을 받을 예정이며, 1차 마이 칩 서비스는 현재 오는 29일까지 접수 중이다. 참여 학생들은 마이 칩 홈페이지에 2월에 새롭게 개설된 온라인 커뮤니티를 통해 서로 소통할 수 있으며, 올 하반기에는 참여학생 교류회도 실시할 예정이다.