경기 성남 본사에서 열린 이번 임시주주총회에서 텔레필드는 전자 소재 및 재료 관련 전문가를 신규 이사진으로 선임했다. 하준호 대표이사는 연세대 전기공학 학사, 통신공학 석사를 졸업했다. 이후 USC(University of Southern California)에서 컴퓨터엔지니어링 박사를 취득하고 미국 인텔의 부사장을 역임한 반도체 전문가다.
이와 함께 사명 변경 및 신규 사업목적 추가 등의 안건이 통과됐다. 사명은 한울소재과학으로 변경하고, 전자 소재 및 재료 신규 사업을 추가했다.
또한 텔레필드는 새로운 경영진 선임과 함께 신사업을 위한 투자금을 모두 확보했다. 오는 1월 30일 납입 예정인 4회차 CB(전환사채) 200억원, 1회차 신주인수권부사채(BW) 300억원을 조기 납입했다. 또 3월 27일 납입일인 5회차 CB 90억원, 3회차 BW 80억원 등 총 670억원이 오늘 조기납입됐다. 이번에 유치한 투자금과 지난달 27일 납입된 제3자배정 유상증자대금 등 회사의 유보현금은 800억원을 넘기게 된다.
텔레필드 관계자는 "회사의 빠른 재무구조 안정화를 위해 임시주총 직후 신규 임원들이 투자자와 적극적인 협의를 거쳐 조기 납입을 이뤘다"며 "미래 핵심 사업인 전자 소재 및 재료 사업의 진실된 터전이 될 것을 약속하며, 빠른 체질개선을 통해 주주가치 극대화에 전력을 다하겠다"고 말했다.