SK하이닉스, "우리가 HBM 선두, 올해 생산능력 2배 늘린다"

SK하이닉스

SK하이닉스 가 올해 HBM(고대역폭메모리) 캐파(CAPA, 생산능력)을 지난해 대비 2배 확대할 계획이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "지난 10년간 축적된 제품 개발, 양산 경험에 더해 고객 피드백을 꾸준히 반영해 오면서 HBM 선두 주자가 될 수 있었다"고 자평하며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 " (5세대) HBM3e를 상반기 중 공급 시작하겠다"며 "HBM 캐파를 올해 지난해 대비 2배 늘리고, 서플라이 현황 고려해 추가 투자를 결정하겠다"고 말했다.