드림에이스-텔레칩스, 美 CES서 최신 IVI 선보인다

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모빌리티 솔루션 드림에이스가 글로벌 팹리스 반도체 기업 텔레칩스와 함께 세계 최대 소비자 전자·가전 박람회 'CES 2024'에서 협업 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 선보인다고 9일 밝혔다.

이번 CES 2024에서 드림에이스와 텔레칩스는 자동차 인포테인먼트를 통해 다중의 운영체제 환경을 동시 구동할 수 있는 모빌리티 사용자경험(UX)을 선보일 예정이다.

텔레칩스가 개발한 차세대 차량용 칩셋 '돌핀(Dolphin)'을 기반으로 드림에이스의 가상화 기술을 접목한 차량용 인포테인먼트 플랫폼을 구현했다. 양사가 협업한 차량용 인포테인먼트 플랫폼의 특징은 안드로이드 앱과 웹 브라우저를 동시에 구동할 수 있는 원칩 솔루션이라는 점이다.

양사는 돌핀 칩 기반의 인포테인먼트 시스템 개발 및 세일즈를 통해 협력의 범위를 계속 확장시켜나갈 계획이다. 이세연 드림에이스 최고기술책임자(CTO)는 "텔레칩스와의 이번 전시 협력은 기술의 혁신과 함께 자동차 산업의 미래를 보여주는 중요한 사례가 될 것"이라고 말했다.

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