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/사진 = 조수아 디자인기자
1일 업계에 따르면 SK하이닉스·삼성전자는 GPU에 사용되는 HBM으로의 사업구조 전환에 속도를 내고 있다. 5세대 HBM인 HBM3E에서 가장 앞서 있다는 평가를 받는 SK하이닉스는 최근 엔비디아향(向) HBM3E 샘플 공급에 성공했다. 삼성전자도 HBM3E 샤인볼트를 선보이고 양산에 속도를 낸다. 업계가 예상하는 양산 시점은 내년 상반기다. 삼성전자의 HBM 생산 능력은 2~3배 이상 늘어날 전망이다.
SK하이닉스도 덩달아 호실적을 거뒀다. 당초 업계는 SK하이닉스의 D램 사업 흑자 전환 시점을 올해 4분기~내년 1분기로 내다봤으나, HBM 수요가 늘면서 예상을 뒤엎고 올해 3분기 흑자전환했다. SK하이닉스는 조만간 공급이 예정된 5세대 HBM 외에도 4세대 HBM 물량을 엔비디아에 공급하고 있다. 이르면 올해 4분기 D램뿐만 아니라 전체 사업의 흑자전환을 예상하는 시각도 존재한다.
업계는 HBM 점유율 확보를 위해 격차가 벌어진 이때 투자를 늘려야 한다고 지적한다. 미국 마이크론과 중국의 HHCK 등도 HBM을 생산하지만, 아직 국내에 비해 뒤처졌다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 글로벌 HBM 시장점유율을 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 47~49%로, 마이크론과 중국업체가 나머지를 차지할 것으로 내다봤다. 마이크론은 올해 점유율(10%)의 절반으로 떨어질 가능성이 높다.
업계 관계자는 "HBM은 설계 과정이 복잡해 다른 반도체에 비해 생산이 어렵고, D램의 3배 정도로 비용이 많이 들기 때문에 진입 장벽이 높다"며 "향후 3~4년 이내에 HBM이 메모리 시장의 주류가 될 것으로 보이는 만큼, 팹 구축에 투자를 아끼지 말아야 한다"고 말했다.