과기정통부 "반도체 첨단 패키징 R&D에 5년간 1000억 투입"

이종호 장관, LG이노텍 방문…국내 기술·산업 동향 점검 및 전문가 간담회

이종호 과학기술정보통신부 장관(오른쪽)이 30일 서울 강서구 LG사이언스파크를 방문해 문혁수 LG이노텍 CEO와 기념 촬영하고 있다./사진제공=과학기술정보통신부

과학기술정보통신부는 30일 서울 강서구 LG이노텍 에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.

이종호 장관이 직접 주재한 이번 간담회는 과기정통부가 내년 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정인 가운데 산학연 전문가가 참여해 정부의 효과적인 R&D 지원정책 및 육성방안 등을 논의하자는 취지에서 마련됐다. LG이노텍의 문혁수 대표, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등이 참석했다.

간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발(R&D) 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 황판식 과기정통부 기초원천연구정책관은 "내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획"이라며 앞으로 5년간 1000억원 이상을 투입할 예정이라고 소개했다.

내년부터 과기정통부가 지원할 예정인 첨단패키징 신규사업은 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 등에 관한 원천기술 확보를 주요 목표로 하고 있다. 아울러 첨단패키징 분야에 특화된 석·박사급 전문인력을 양성하는 인재양성 사업도 별도로 추진할 계획이다.

이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 강조했다.