美, 3억불 미만 반도체 소재·장비 투자에 10% 인센티브

韓 "업계영향 논의, 미 정부와 협력"

반도체

미국 상무부가 '반도체과학법'(반도체법) 상 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대해 투자액의 10%를 인센티브로 지원한다는 계획을 추가로 공개했다. 우리 정부는 "업계와 업계에 영향을 긴밀히 논의하고 미국 정부와 우리 기업의 원활한 투자·경영활동을 지원하기 위해 협력하겠다"는 입장이다.

29일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부는 이날 오후6시(한국시간) 반도체법상 인센티브 프로그램 중 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대한 인센티브의 세부 지원계획(NOFO, Notice of Funding Opportunity)을 공고했다.

반도체법은 △반도체 제조시설 △반도체 소재·장비 제조시설 △R&D(연구개발) 시설 투자에 대한 지원으로 구성돼 있다. 이번 공고는 올해 2월말 반도체 제조시설과 6월 하순 웨이퍼 제조시설 및 3억달러 이상 소재·장비 제조시설에 대한 인센티브 지원계획에 이은 세번째 세부 지원계획이다. R&D 시설 투자에 대해서는 추후 발표될 예정이다.

미국 정부의 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 인센티브 지원계획은 소규모 투자를 대상으로 함을 고려해 기존에 발표된 지원기준 및 절차를 다소 완화하거나 변경한 것이 특징이다. 대출(보증) 대신 직접보조 방식으로 지원하고 일부 예외를 제외하고 투자액의 10%를 인센티브로 지원한다. 경제·국가안보상 강점이 있거나 상업적 생산을 위한 추가 지원이 필요한 경우 20% 혹은 30%까지 인센티브를 지원한다.

인센티브를 받기 위한 요구조건은 반도체 제조설비와의 연계 등을 통한 공급망 강화를 강조, 컨소시엄 프로젝트를 허용하하는 한편 △초과이익 공유 △보육서비스 제공 의무 등의 요건은 제외됐다. 신청절차도 변경돼 신청기업은 올해 12월부터 2024년 2월초까지 계획서를 제출하고 계획서를 기반으로 미 상무부가 선정한 기업이 별도의 본신청을 진행한다.

산업부 측은 "우리 업계는 이번 공고를 바탕으로 미 상무부의 인센티브 프로그램 구체 검토, 대응하겠다는 입장"이라며 "정부는 업계에 미치는 영향을 업계와 긴밀히 논의하고, 우리 기업의 원활한 투자·경영활동을 지원하기 위하여 미 정부와 협력해 나갈 계획"이라고 밝혔다.