플람-에스엔에스텍, 블랭크마스크 표면처리 장비 개발

반도체 장비업체 저스템 의 자회사 플람은 에스앤에스텍 과 '블랭크마스크 표면처리 장비' 공동 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

반도체 공정의 핵심 부품 소재인 블랭크마스크는 석영유리기판 위에 금속막과 레지스트(감광액)을 도포해 만드는 포토마스크의 핵심 재료다.

플람은 에스앤에스텍과 금속막 상단에 플라즈마 처리를 수행하는 PR(포토레지스트·감광액) 도포 표면처리 장비와, 평판디스플레이(FPD)용 USC(초음파 세정) 장비를 공동 개발했다. 양사는 저온 고밀도 플라즈마 세정 기술을 기반으로 블랭크마스크 표면처리 장비 개발에 성공했다.

이 장비는 반도체 세부 제조 공정에서 금속막(Cr레이어) 위에 레지스트막을 올리기 전 밀착력을 강화해 불순물을 제거하고 빈 공간(Void) 형성을 억제해야 하는 기술적 어려움을 개선할 것으로 분석된다.

현재 에스앤에스텍 대구 본사에서 최종 테스트 중으로 연내 발주가 진행될 예정이다. 최용남 플람 대표는 "포토공정 분야에서 한 단계 업그레이드된 기술 발전을 가져올 것으로 기대한다"며 "블랭크마스크의 수요가 증가하는 만큼 시장 전망도 밝을 것으로 예상한다"고 말했다.