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▶오후장 달달한 포인트
▶달달한 공략 섹터 :반도체 후공정株
- 삼성, 엔비디아와 HBM3 첨단패키징 기술 검증작업
- AMD, AI반도체 4분기부터 본격 양산 돌입
- HBM 성장 초입단계, 후공정·장비 관련주 관심 필요
▶달달한 공략주 : 티에스이 (49,600원 ▼1,100 -2.17%)
- 반도체 검사장치·부품 전문기업
- 삼성전자향 테스트소켓 최대 공급사 선정 기대감
- 고성능 반도체 테스트...히트싱크 등으로 열 폭주 제어
- 매수가 현재가 / 목표가 58,000원 / 손절가 43,000원
* 7/27 알체라 (8,800원 ▼40 -0.45%) +56.49%(최고가 기준) 목표가 달성
* 5/8 미래컴퍼니 (33,650원 ▲250 +0.75%) +63.27%(최고가 기준) 목표가 달성
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