이곳에서 라이팩은 광연결 및 광센서의 핵심 부품인 O-SiP(Optical System in Package) 기반 광엔진을 생산할 예정이다. O-SiP은 광소자와 전자소자를 하나의 반도체 패키지 내에 집적해 웨이퍼 단위로 광엔진을 생산하는 제조 플랫폼 기술로 라이팩이 세계 최초로 개발했다.
오창1팹에서는 광엔진 제조에 핵심적인 몰딩(Molding) 공정을 포함한 패키징 전공정이 이루어진다. 패키징 후공정은 외부에서 진행한 뒤 라이팩에서 최종 검사(Final Test)를 진행하고 최종적으로 고객사에 제품을 출하한다.
한편 카를로스 리(Carlos Lee) 유럽광산업협회(EPIC, European Photonic Industry Consortium) 회장을 포함 10여명의 기업 대표단도 지난 4일 오창1팹을 방문했다. 라이팩은 이들과 함께 향후 한국과 유럽 간 광엔진 비즈니스 협력 방안에 대해 논의했다