"반도체 후공정 업체에 투자하라…ISC, 하나마이크론 주목"

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이베스트투자증권이 '어드밴스드 패키징' 기술 변화로 반도체 후공정 업체들이 주목을 받고 있다는 분석을 내놨다. 그러면서 후공정 업체들에 대한 투자의견을 '비중확대'로 제시하고 ISC , 하나마이크론 등을 선호주로 제시했다.

31일 차용호 이베스트투자증권 연구원은 "반도체 칩의 성능 개선을 위한 전략을 전공정의 기술 발전 지연 및 비용 증가로 후공정과 함께 발전하는 방식으로 기업들이 바뀌고 있다"며 "후공정 기술 변화의 핵심인 어드밴스드 패키징은 스마트폰, AI(인공지능), 데이터센터 등 다양한 분야로 확장되고 있고 OSAT, 파운드리 등 다양한 업체들을 중심으로 빠르게 성장하고 있다"고 말했다.

차 연구원은 "AP칩들은 크기를 최소화하고 원가를 절감할 수 있는 InFO 패키징을 위주로 도입되고 있다"며 "고성능화를 추구하는 HPC용 칩들은 이종기능의 칩을 통합하는 CoWoS 패키징이 적극 채택되고 있다"고 했다. 이어 "기업들이 CoWoS에 사용되는 실리콘 인터포저 비용을 낮추기 위해 EMIB 등의 방식이 도입되고 있어 고사양 기판 공급 여부가 기판 업체들의 향후 실적 방향성을 결정할 것"이라고 했다.

그러면서 "파운드리 및 상위 OSAT 업체들이 고부가가치 패키징을 위주로 집중 투자하고 있어 국내 OSAT업체들에게도 낙수효과가 기대되고 있으나 규모의 차이가 큰 만큼 제한적일 것"이라며 "설비투자와 연구개발(R&D) 지출이 가능한 실적의 안정성과 매출 성장을 확보하는 게 우선"이라고 했다.

차 연구원은 후공정 중요도가 높아지고 있다며 기술력을 확보한 ISC, 매출 성장세가 기대되는 하나마이크론을 후공정 최선호주로 제시했다. 관심종목으로는 중장기적 성장이 기대되는 대덕전자 를 제시했다.