한국은행 전경
이날 삼성전자 수원 디지털시티에서 열린 협약식에는 이승헌 한은 부총재와 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장(부사장) 등이 참석했다.
한은과 삼성전자는 업무협약을 통해 한은이 발행하는 CBDC 연구를 지속하고 오프라인 결제부문에서 협력하기로 했다.
이 기술을 통한 송금과 결제는 삼성전자 모바일 기기에 탑재된 '보안 칩셋'(e2E, embedded Secure Element) 내에서 이뤄진다. 이 칩셋은 CC EAL6+ 등급의 하드웨어 인증을 획득해 글로벌 최고 수준의 보안성을 제공한다.
이 부총재는 "삼성전자와 함께 중앙은행 최초로 오프라인 CBDC 기술을 개발한 것을 매우 뜻깊게 생각한다"며 "글로벌 중앙은행들이 활발히 연구 중인 오프라인 CBDC 기술 분야를 한국이 지속 선도해 나가기를 기대한다"고 밝혔다.
최 부사장은 "한은과 협업을 통해 삼성전자가 보유한 고도의 보안 기술력을 디지털 화폐 분야에 적용해 볼 수 있었다"며 "한국을 포함한 글로벌 오프라인 CBDC 기술 발전에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.