"尹·바이든 정상회담이 관건"…삼성·SK, 美보조금 신청미루는 이유

오늘(31일)부터 첨단 반도체시설 美보조금 신청서 접수개시, 일반시설은 6월부터

반도체 업계가 미국의 50조원 규모 보조금 신청을 두고 고심하고 있다. 보조금 세부내용을 다룬 가드레일(안전장치)에 중국공장에 대한 규제는 다소 완화됐지만, 초과이익 환수·영업비밀 공개 등 독소조항이 포함돼 있기 때문이다. 보조금 대상기업인 삼성전자 와 SK하이닉스 는 다음달 한·미 정삼회담에서 관련 논의가 이뤄질 것으로 보고 상황을 예의주시하고 있다.

31일 반도체 업계에 따르면 미국 상무부는 이날부터 반도체 지원법(CHIPS Act·이하 칩스법) 보조금 신청을 접수받고 있다. 접수 분야는 첨단산업 분야이며, 마감 기한이 정해져 있진 않다. 일반·후방산업 지원은 6월 26일부터 받는다. 지난해 8월 발효된 미국 칩스법은 반도체 등 시설투자에 50조원 규모 보조금과 최대 투자세액공제를 25%까지 해주는 걸 골자로 한다.

미·중 반도체 기술패권 전쟁이 격화되고 있는 가운데 대상 기업인 삼성전자·SK하이닉스는 복잡한 속내를 감추지 못했다. 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 추진 중이다. SK하이닉스는 메모리 패키징(후공정) 공장 건립을 선언했다.

보조금 신청은 하겠다는 입장이지만, 시기를 최대한 늦춰 독소조항을 완화하는 협상을 진행한다는 방침이다. 한 관계자는 "미국에서 공장을 짓고 있는 상황에서 보조금을 안 받을 수는 없지 않겠냐"며 "보조금을 받기 위한 조건을 협상하고 있는 시기라고 보면 될 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자도 "최대한 기다리다가 신청을 할 듯하다"고 말했다.

박정호 부회장이 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 주총에서 발언하고 있다. / 사진=SK하이닉스 제공

박정호 SK하이닉스 부회장은 지난 29일 정기주주총회에서 이와 관련해 언급하기도 했다. 박 부회장은 "(보조금)신청이 너무 힘들지만 그래도 많이 고민해보겠다"며 "우리는 패키징이니까 전체 수율 데이터가 나오지 않기 때문에 (생산) 공장을 지어야 하는 입장보다는 약간 덜 할 수 있다"고 말했다. SK하이닉스는 후공정으로 오는 6월쯤 신청할 것으로 전망된다.

미국 상무부는 국내·외 기업들이 제출한 신청서를 토대로 △경제·국가안보 △투자계획의 상업적 타당성 △재무상태 및 투자이행 역량 △인력개발과 파급효과 등을 고려해 지원여부를 결정할 방침이다. 보조금을 받을 경우 중국 등 미국의 안보에 위협을 주는 다른 국가에 투자가 10년간 5% 이내로 제한된다. 유지와 일부 업그레이드는 가능하다. 다만 이를 어기면 보조금은 환수된다.

결국 관건은 독소조항을 얼마나 제거할 수 있느냐가 될 것으로 보인다. 미국 내 생산시설에서 발생하는 초과이익 일부를 공유해야 하고, 안보문제를 이유로 주요 공정공개 요구나 반도체 생산량·수율 등 기밀정보까지 내놓을 수 없는 노릇이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "미국의 요구를 전부 들어주기는 거의 불가능하다"며 "조건을 완화하지 않으면 어려울 것"이라고 말했다.


반도체 업계는 다음달 26일 예정된 한·미 정상회담에 기대를 걸고 있다. 윤석열 대통령과 경제사절단에 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK하이닉스 회장 등 4대그룹 총수도 동행할 것으로 알려진다.