삼성전자 "고성능·저전력 '원스톱' 첨단패키징으로 초연결 이룰 것"

강문수 삼성전자 반도체(DS)부문 AVP사업팀장/사진제공=삼성전자

강문수 삼성전자 반도체(DS) AVP(Advanced Package)사업팀장(부사장)이 "고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있다"며 "각각의 반도체가 가진 성능과 기능으로 큰 시너지를 만들어내 '초연결'을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 '첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다'는 제목의 기곰누을 내고 이같이 밝혔다. AVP는 삼성전자 반도체 부문의 첨단 패키징을 담당하는 팀이다. 반도체 미세공정화에 따른 첨단 패키지 기술 중요도가 높아지면서 삼성전자는 지난해 12월 AVP사업팀을 신설했다. 업계는 첨단 패키징 시장이 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 성장률을 보일 것으로 본다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해, EUV(극자외선)를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 2.5차원,3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다"고 말했다.

2.5차원 패키지는 단층의 로직 반도체와 다층의 메모리 반도체를 기판 위에 집적한 패키지를, 3차원 패키지는 여러 개의 로직/메모리 반도체를 수직으로 집적한 패키지를 의미한다. 여러 반도체를 수평 또는 수직으로 연결하는 이종집적 기술로 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적하는 것이 첨단패키지 기술의 핵심이다.

그러면서 김 부사장은 "AVP사업팀은 고객이 원하는 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단패키지 사업 모델을 가지고 있다"며 "RDL, Si Interposer/Bridge, TSV 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 예정"이라고 밝혔다.

RDL(재배선)은 크기가 작은 반도체 회로와 크기가 큰 기판의 회로를 전기적 으로 연결하기 위해 중간에 새로운 회로를 구성하는 기술을 뜻한다.

Si Interposer/Bridge(실리콘 인터포저/브릿지)는 IC 칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 의미하며, 중간 수준의 배선을 구현해 칩과 기판을 물리적으로 연결해주는 역할을 한다.


TSV(실리콘 관통전극)은 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다.

마지막으로 김 부사장은 "AVP사업팀의 목표는 '초연결'"이라며 "반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며, 고객의 상상을 현실로 연결하는, 연결 이상의 연결을 목표로 한다"고 글을 마쳤다.