삼성전자가 콕 찝은 18억대 규모 미래 시장, 신제품으로 잡는다

삼성전자가 21일 공개한 UWB(초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 제품 이미지. / 사진 = 삼성전자 제공

삼성전자가 초광대역(UWB) 근거리 무선통신 반도체 신제품을 공개하고 UWB 시장 진출을 서두른다고 21일 밝혔다.

삼성전자는 이날 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100'을 새로 선보였다. 이 제품은 UWB와 블루투스, 와이파이(Wi-Fi) 기반 반도체를 포괄하는 새 브랜드 '엑시노스 커넥트'에 기반한 제품이다. 무선주파수(RF)와 eFlash 메모리, 전력관리 설계자산(IP)을 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수㎝ 범위에서 정확하게 측정할 수 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에 쓰인다. 오는 2030년에는 UWB 적용 기기가 18억대를 넘어설 전망이다.

엑시노스 커넥트 U100은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일이나 전장(전자장비), 그리고 태그(위치파악용 모바일 액세서리)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.

또 '무선전파 도달 시간'(ToA) 기능과 '3D 도래각'(AoA) 기능이 적용돼 복잡한 환경에서도 정밀한 거리와 위치 측정, 방향 인식이 가능하다. GPS 신호가 닿지 않는 실내에서도 손쉽게 위치 추적이 가능하고, 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용할 수 있다.

이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄' 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "삼성전자는 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.