"TSMC 3나노 지난 12월 정식 양산"… 현재 공정 개선 中

[피닉스=AP/뉴시스] 조 바이든(가운데) 미국 대통령이 6일(현지시간) 애리조나주 피닉스에 있는 대만 반도체 제조회사 TSMC 공장 건설 현장을 방문해 마크 리우(오른쪽) 회장의 설명을 듣고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(왼쪽)도 같이 했다. 2022.12.07.

대만 TSMC가 지난 12월 3나노공정의 정식 양산을 시작해 현재 공정을 개선 중인 것으로 알려졌다. 현재 TSMC의 3나노공정은 애플이 주문한 반도체만 생산하고 있다.

10일 대만 IT매체 디지타임스는 TSMC의 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정이 지난해 12월 정식 양산에 진입하면서 최첨단 반도체를 주문하기 위해 대기 중인 글로벌 IT업체들을 안심시켰다고 보도했다.

TSMC는 지난해 하반기 N3(3나노) 공정의 양산을 시작할 예정이었으나 기술적 난관에 맞닥뜨린 상황이 잇달아 보도되면서 대만에선 인텔이 14나노에서 10나노 공정으로 전환하는데 5년을 낭비한 악몽이 재현되는게 아닌지 우려해왔다.

하지만 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 "N3 공정이 지난 4분기말 성공적으로 양산에 진입했으며 수율(양품률)이 높다"고 밝히며 시장의 우려를 잠재웠다.

또 그는 "올해 3분기부터 N3 공정이 본격적으로 매출을 일으킬 것으로 보며 N3 공정이 올해 전체 매출의 4~6%를 차지할 것"으로 내다봤다. 이는 2020년 N5(5나노) 공정 양산 시의 매출 공헌도보다 높은 수치다.

디지타임스는 현재 TSMC의 기준 N3(Baseline N3; N3B) 공정은 애플이 주문한 반도체만 생산하게 되며 다른 글로벌 IT업체는 TSMC가 현재 개발 중인 수정판 3나노 공정(N3E)을 기다리고 있다고 밝혔다.

N3E 공정은 기존 생산공정의 효율을 높이고 생산원가를 낮출 수 있어 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴 등이 깊은 관심을 표하고 있다.


TSMC는 N3E 공정 외에도 성능, 반도체 집적도, 전력 소비가 개선된 N3P(2024년), N3S(2024년), N3X(2025년) 등 3나노에서 모두 5종류의 공정을 순차적으로 진행해 N3 공정을 점진적으로 개선할 계획이다.

한편 글로벌 파운드리 업계에서 삼성전자와 인텔도 TSMC와 경쟁하기 위해 3나노, 2나노 공정 개발을 본격화하고 있다. 지난해 6월 삼성전자는 세계 최초로 3나노 양산을 시작했고 현재 수율 향상에 전력을 다하고 있다.