포토닉스 웨스트 라이팩 부스에서 설명 중인 박동우 라이팩 대표(왼쪽)와 최성욱 최고기술책임자/사진제공=라이팩
라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진) 설계 기업이다. 광전자 기술을 융합해 세계 최초로 개발한 O-SiP(Optical System in Package) 기술을 기반으로 다양한 광엔진 제품들을 개발하고 있다. O-SiP는 하나의 반도체 패키지에 다양한 종류의 소자를 웨이퍼 단위로 집적시키는 다목적 '광학 패키징 플랫폼' 기술이다.
이를 바탕으로 라이팩은 이달 중 제품 개발이 완료되는 대로 이번 전시회에서 확보한 신규 파트너사들에 성능 테스트를 위한 샘플을 공급할 계획이다.
박동우 라이팩 대표는 "지난 한 해 동안 400Gbps급 제품 개발을 위해 전사적 노력을 기울였다"며 "이번 전시회부터는 실질적인 개발 성과물들을 바탕으로 본격적인 시장 진입을 이루겠다"고 말했다.
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이어 "이곳에서 실제 계약으로 이어질 수 있는 다양한 파트너사들과 접촉했다"며 "글로벌 빅테크들과는 미래 광연결 기술의 방향뿐만 아니라 현존하는 광학 제품에도 적용할 수 있는 비즈니스 방안에 대해서 구체적으로 논의하고 있다"고 덧붙였다.