반도체 후공정 장비 제조사 제너셈 (12,460원 ▼80 -0.64%)이 '세미콘 코리아 2023'에 참가해 '쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)' 신규 모델 등 진일보 된 기술력을 선보인다고 31일 밝혔다.
2000년에 설립된 제너셈은 'EMI 실드(Shield)' 및 쏘우 싱귤레이션을 주력으로 후공정 장비 시장을 선도하고 있다. 국내뿐만 아니라 미국, 중국, 멕시코, 필리핀, 싱가폴, 태국, 인도 등 글로벌 시장에 공급하고 있으며 지난해에는 수주 증가로 역대 최대 실적을 달성했다.
최근 제너셈은 차량용 반도체로 확대 생산 중인 FC-BGA(Flip Chip-BGA) 생산용 쿼드패널(Quad Panel) 쏘우 싱귤레이션 'UNICON-G7q' 모델과 와이드피시비(Wide PCB)용 'UNICON-G7w' 모델 개발 및 평가를 완료했다. 국내 PCB 제조 메이저 고객사에 납품을 앞두고 있다.
'VELOCE-G7' 쏘우 싱귤레이션의 경우 전시장에서 직접 장비를 시연한다. 제너셈 관계자는 "이번 세미콘 코리아를 통해 최신 기술 및 장비를 소개할 예정이며 쏘우 싱귤레이션의 경우 장비를 직접 출품해 한단계 진보된 기술력을 선보일 예정"이라고 말했다.