LG이노텍, 신제품·최신 공장 앞세워 FC-BGA 시장 1위 노린다

경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 LG이노텍 사장. / 사진 = LG이노텍 제공

LG이노텍이 공급 부족 현상이 지속되고 있는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격적으로 나선다고 30일 밝혔다.

LG이노텍은 지난 5일부터 8일까지 미국에서 열린 CES 2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 첫 공개한 데 이어 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 열었다. 반입식에는 정철동 사장 등 주요 임원들이 대거 참석했다. 이곳 구미 4공장에는 22만㎡의 면적에 최신 생산라인을 구축 중이다.

LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 본격 양산에 들어간다. FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축되며, 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략은 물론 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급하고 있다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 4개월만에 첫 양산에 성공했다. FC-BGA 기판과 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 달성한 기술력을 적극 활용했다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 올해부터 글로벌 고객사 확보에 적극적으로 나선다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 투자한 데 이어 단계적 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해 온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라면서 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등으로 만들겠다"고 밝혔다.