SK엔펄스 CI
새 사명인 SK엔펄스는 '가능하게 하다'는 의미의 영어 접두사 엔(en)과 흐름과 파동을 뜻하는 펄스(pulse)를 결합해 만들어졌다. 역동적으로 성장하는 기업이란 의미로 반도체 소재산업의 새로운 흐름을 만들겠다는 의지를 나타냈다.
SK엔펄스는 새 사명을 앞세워 신사업 성장에 박차를 가할 계획이다. CMP패드는 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만들어 반도체의 집적도를 높이는데 쓰이는 소재다. SK엔펄스는 글로벌 화학사 듀폰이 80% 이상을 독점하던 기존의 CMP패드 시장에서 SK하이닉스, DB하이텍의 주력 공급사로 자리잡는 등 빠른 성장을 구가하고 있다.
SK엔펄스는 사명 변경에 이어 올해 2월 SK텔레시스와의 합병을 완료하고 반도체 사업의 성장을 가속화할 계획이다. 또 기존의 '반도체 소재부품 국산화 선도기업'에서 더 나아가 ESG 경영과 글로벌 확장을 중심으로 '글로벌 반도체 ESG 솔루션 기업'이라는 새로운 정체성으로의 변화를 추진한다.
SK엔펄스 관계자는 "SKC의 반도체 소재사업 방향과 새로운 정체성에 맞춰 신규 사명을 도입하게 됐다"며 "고부가 반도체 소재 사업 중심의 기업으로 거듭나 2025년 기업가치 1.5조원을 달성하겠다"고 말했다.