"차세대 기판은 우리가 최고" 삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼 격돌

머니투데이 민동훈 기자 2022.09.20 10:44
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(서울=뉴스1) = 정철동 LG이노텍 사장(오른쪽 두번째)이 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참석해 LG이노텍의 전시 부스를 둘러보며 이야기를 나누고 있다. (LG이노텍 제공) 2021.10.6/뉴스1  (서울=뉴스1) = 정철동 LG이노텍 사장(오른쪽 두번째)이 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참석해 LG이노텍의 전시 부스를 둘러보며 이야기를 나누고 있다. (LG이노텍 제공) 2021.10.6/뉴스1


국내 전자부품 양강인 삼성전기 (149,900원 ▲600 +0.40%)LG이노텍 (197,500원 ▲2,700 +1.39%)이 이달 21~23일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)'에 나란히 참가해 차세대 차세대 반도체 기판기술을 소개한다.



이번 행사는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB(인쇄 회로 기판)과 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

양사는 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 집중적으로 소개한다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지 기판이다. 주로 PC와 서버 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU) 등에 사용한다.



높은 수요에 비해 공급이 부족해 제품 단가가 상당히 높은 것으로 알려져 있다. 고성능 PC와 서버를 증설하는 기업이 늘면서 수요가 늘었는데, 기술력을 갖춘 기업이 적다 보니 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 양사는 FC-BGA에 대한 투자를 나란히 늘리고 있다.

삼성전기 반도체 패키지기판 제품/사진제공=삼성전기삼성전기 반도체 패키지기판 제품/사진제공=삼성전기
삼성전기는 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 FC-BGA 기판을 전시한다. 특히 연말부터 본격적으로 생산할 예정인 서버용 FC-BGA 기판 기술을 처음 소개한다. 서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기가 대략 가로 세로 75mm(밀리미터)x75mm로, 일반 FCBGA의 4배다. 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한다. 이와함께 모바일 IT용 초소형·고밀도 반도체 기판도 전시한다.

LG이노텍도 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 처음으로 공개한다. 이 제품은 인공지능(AI), 디지털 트윈 등의 기술을 FC-BGA 개발 공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화한 것이 특징이다. 통신용 반도체에 쓰이는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 디스플레이 패널에 사용되는 칩온필름(COF) 등 다른 전자 부품들도 대거 소개한다. 한국PCB·반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장은 첫날 개막식에서 개회사도 한다.

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