"애플, TSMC '차세대 3나노' 칩 내년 아이폰·맥에 탑재"

닛케이아시아 보도…TSMC, N3E 기술 활용 양산 계획

/AFPBBNews=뉴스1

애플이 내년에 출시하는 아이폰과 맥북에 대만 TSMC의 차세대 3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정 반도체를 탑재할 계획이라고 닛케이아시아가 14일 보도했다.

닛케이아시아는 사안에 정통한 3명의 소식통을 인용해 TSMC가 현재 개발 중인 A17칩을 'N3E'라고 불리는 3나노 공정 기술을 활용해 양산할 계획이며 내년 하반기에 상용화가 가능할 것으로 보인다고 전했다. A17칩은 2023년 출시 예정인 아이폰 라인업 프리미엄 모델에 사용될 예정이다.

TSMC는 초기 버전인 N3 공정 외에 N3E와 N3P, N3S, N3X 등 순차적으로 공정을 진행해 3나노 기술을 점차 향상시킨다는 계획을 세우고 있다. N3E는 TSMC의 현재 3나노 생산 기술을 업그레이드 한 것으로, 생산 비용을 낮추고 성능을 높인 방식이다. 소식통들은 "애플의 맥 제품용 M3칩도 향상된 3나노 공정 기술을 기반으로 생산될 예정"이라고 설명했다.

애플은 TSMC의 오랜 협력사로, 아이폰과 맥북 등 대부분 제품에 TSMC의 반도체 칩을 사용해 왔다. 최근 공개한 아이폰14 프로 시리즈에 처음으로 대만 TSMC가 4나노 공정으로 제작한 A16 바이오닉 칩을 장착했다. 일반 모델엔 아이폰13 시리즈에 탑재됐던 A15 바이오닉을 넣었다.

현재 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서는 3나노 공정 경쟁이 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난 6월30일 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 세계 최초의 3나노 반도체 양산을 공식 발표했다. TSMC는 삼성전자에 '세계 최초 양산' 타이틀을 빼앗겼지만 애플이라는 '대어' 고객사를 확보하며 자신감을 보이고 있다. 애플은 자체 설계한 M2칩에 TSMC의 3나노 공정을 적용해 이달 중 제품 양산에 들어간다.